試作、多品種小ロット生産から量産まであらゆるニーズに対応
特徴
鉛入りハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。
フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。
- 微小チップに対応
- 3D画像検査装置
仕上がりチェック
表面実装：使用設備
M7-2L
ECOR-4077NA
BF-Sirius
HG-710
窒素発生装置
BF-Comet10
MK-878SV
D1
KE-2060M
FX-1R
M6
M10
KE-760
SNR-840GT
YSi-V 12M TypeHS2
実装設備一覧
| 設備名 | メーカー形式 | メーカー |
| ハンダ自動印刷機 | MK-878SV | ミナミ株式会社 |
| HG710 2台 | 日立プラントテクノロジー | |
| マウンタ | M10 4台 | ヤマハ発動機株式会社 |
| KE-760 | JUKI株式会社 | |
| KE-2060M | ||
| FX-1R | ||
| M6 | アイパルス株式会社 | |
| M7-2L | ||
| ボンド機 | D1 | |
| リフロー（N2/AIR) | SNR-840GT 2台 | 千住金属工業株式会社 |
| ECOR-407NA | KOKI | |
| 画像検査機 | BF-Comet10 | SAKI |
| BF-Sirius | ||
| YSi-V 12M TypeHS2 | ヤマハ発動機株式会社 |
実装対応部品
チップ部品 (0402～)
QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで）
CSP
異型部品
コネクター （80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能)
・対応基板サイズ
基板 （50mm x 50mm ～ 460mm x 510mm、厚さ0.4mm～3.0mm）まで対応
微細はんだ技術
微細はんだ技術
進化するテクノロジー業界に必要とされる高性能電気製品には時折、機械では製造不可能な基板があります。
その場合、熟練の技を持つ技術者が実体顕微鏡を使い手作業によって実装します。
複雑な基板への実装などを行うことができる技術は土佐電子の誇りです。
●マイクロソルダリング技術資格取得者／10人
技術を支える現場 V O I C E
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どんな仕事をしていますか？
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主に電子部品製造装置の基板を生産しています。機械ではできない繊細な部品の加工や、知識・経験が必要とされるはんだ付け作業を行っています。お客様のニーズに応えるよう、お客様と密に情報共有を行い、安心していただける生産・品質管理を心がけています。
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やりがいは何ですか？
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大きな基板に何十点もの部品を手作業ではんだ付けしていくのですが、作業が終わった時や仕上がりが綺麗にできた時に、達成感を感じます。生産している基板は生活の中で目にする事はほとんどありませんが、ほぼ全ての電気製品にとって中核であり、その重要性にやりがいを感じています。