電子部品表面実装・アッセンブリー:「土佐電子」-表面実装

土佐電子
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 アクセシビリティの配慮
Valid HTML 4.01! 土佐電子はアクセシビリティの配慮に努めます。

Valid CSS! 土佐電子は適正なスタイルシートを使用し、アクセシビリティの確保に努めます。


実装

特徴
共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。
フレキ基板(FPC)、アルミ基板の表面実装にも対応します。

表面実装:使用設備

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MK-878SV
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窒素発生装置
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D1
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KE-2060M
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FX-1R
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M6
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M10
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KE-760
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ECOR-4077NA
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SNR-840GT
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M7-2L
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HG-710
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BF-Comet10
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BF-Sirius

その他、検査装置等取り揃えております。


実装設備一覧

設備名 メーカー形式 メーカー
ハンダ自動印刷機 MK-878SV ミナミ株式会社
HG710 日立プラントテクノロジー
マウンタ M10 4台 ヤマハ発動機株式会社
KE-760 JUKI株式会社
KE-2060M
FX-1R
M6 アイパルス株式会社
M7-2L
ボンド機 D1
リフロー(N2/AIR) SNR-840GT 2台 千住金属工業株式会社
ECOR-407NA KOKI
外観検査装置 BF-Comet10 SAKI
BF-Sirius

実装対応部品
チップ部品 (0402〜)
QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで)
CSP
異型部品
コネクター (80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能)
・対応基板サイズ
L基板 (50mm x 50mm 〜 390mm x 500mm)まで対応


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表面実装:電子部品EMS・電子部品表面実装「土佐電子」


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